內(nèi)校分析電子天平是一種具備自動(dòng)校準(zhǔn)功能的高精度稱量設(shè)備，廣泛應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)室、制藥、化工等領(lǐng)域。其核心優(yōu)勢(shì)在于無需外部砝碼即可實(shí)現(xiàn)快速校準(zhǔn)，確保稱量結(jié)果的長期穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。

 

核心結(jié)構(gòu)與原理：
 

1.內(nèi)部校準(zhǔn)砝碼：

內(nèi)置高精度砝碼（如100g或200g），通常位于天平底部或側(cè)面。

材質(zhì)為不銹鋼或特殊合金，經(jīng)過激光校準(zhǔn)，精度可達(dá)±0.01%。

2.傳感器技術(shù)：

電磁力平衡傳感器：通過電磁力補(bǔ)償樣品重量，實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)。

應(yīng)變片傳感器：利用金屬應(yīng)變片的形變測(cè)量重量，適合靜態(tài)稱量。

3.自動(dòng)校準(zhǔn)流程：

觸發(fā)條件（定時(shí)/溫度變化/開機(jī)）：天平自動(dòng)加載內(nèi)部砝碼。

傳感器檢測(cè)砝碼重量，與預(yù)設(shè)值對(duì)比。

調(diào)整內(nèi)部參數(shù)（如增益、偏移量），完成校準(zhǔn)。

校準(zhǔn)結(jié)果記錄并顯示（如“CAL Done”）。

內(nèi)校電子天平與外校天平的對(duì)比：

對(duì)比項(xiàng)	內(nèi)校天平	外校天平
校準(zhǔn)方式	自動(dòng)加載內(nèi)部砝碼	需手動(dòng)放置外部砝碼
便捷性	高（適合實(shí)驗(yàn)室高頻使用）	低（依賴外部砝碼管理）
校準(zhǔn)范圍	受限于內(nèi)部砝碼重量（如200g）	可擴(kuò)展至全量程（如1kg+）
成本	較高（內(nèi)置砝碼+復(fù)雜結(jié)構(gòu)）	較低（結(jié)構(gòu)簡單）
適用場(chǎng)景	常規(guī)分析（≤200g）	大質(zhì)量稱量或特殊精度需求